今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

媒体联系方式

荣耀

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物产中大回应2000万美元铜产品丢失：正核实情况，暂未确认

北京，2024年6月14日 - 针对网传公司2000万美元铜产品丢失一事，物产中大集团股份有限公司（600704）今日发布公告称，公司正在向子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。

公告内容

公告原文如下：

物产中大集团股份有限公司

关于网传公司2000万美元铜产品丢失的公告

2024年6月14日，公司关注到有媒体报道称公司境外子公司丢失2000万美元铜产品。经公司核实，公司正在向相关子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。

公司将密切关注事态发展，并及时履行信息披露义务。

特此公告。

物产中大集团股份有限公司

董事会

2024年6月14日

事件背景

6月14日，有媒体报道称，物产中大境外子公司在境外港口丢失了价值2000万美元的铜产品。该消息引发市场关注，物产中大股价应声下跌。

公司回应

物产中大在公告中表示，公司正在向相关子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。公司将密切关注事态发展，并及时履行信息披露义务。

市场分析

如果网传消息属实，则意味着物产中大将蒙受重大损失。这可能对公司的财务状况和股价造成负面影响。

投资者需关注

投资者需关注物产中大的后续公告，以了解事件的最新进展。同时，投资者也应谨慎投资，避免遭受损失。

以下是一些可能影响事件进展的因素：

• 物产中大子公司的核实结果
• 相关部门的调查结果
• 媒体的报道

投资者应根据这些因素审慎判断投资决策。